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GLOBALFOUNDRIES在美國紐約的「Fab 8」採用支援20nm製程的TSV技術

2012/05/07 00:00
  美國GLOBALFOUNDRIES公司於2012年4月26日(美國時間)宣佈,可在20nm製程半導體晶圓上形成TSV(through-silicon via,矽通孔)的生產設備,已開始在該公司位於美國紐約州薩拉托加郡(Saratoga)的生產線「Fab 8」上採用……
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